Możliwe formy płtaności
Seria i3 – to absolutny hit w stosunku ceny do jakości. Wszystkie cechy mechaniczne: FlexMount, FlexConnect, ProConnect i WireKits są w pełni zintegrowane z każdym produktem, jak ma to miejsce w COMPOSE i7. Oczywiście nie brakuje im cech, które zapewniają im dobre możliwości brzmieniowe. Dzięki innowacyjnej membranie Cenosphere, gdzie stożek pokryty jest warstwą małych pustych w środku kulek wykonanych z tlenku glinu, czy głośnikowi wysokotonowemu z wyjątkowej jakości w tej klasie cenowej kopułką wykonaną z tytanu, COMPOSE i3 gwarantuje pierwszorzędne doznania dźwiękowe. Jeśli chodzi o kosze głośnikowe, seria i3 ma te same specyfikacje technologiczne, jak seria i7. Zatem wszystkie komponenty i7, i5 oraz i3 można wszechstronnie łączyć i miksować w systemie dźwiękowym HELIX COMPOSE. Indywidualne preferencje, czy upgrade po czasie? Nie ma żadnego problemu.
| Podstawowe parametry | |
|---|---|
| Moc RMS / Maks.: | 90W |
| Pasmo przenoszenia: | 80Hz – 4000Hz |
| Impedancja: | 3 Ω |
| Czułość: | 91 dB @ 2.83 V / 1m 87 dB @ 1W / 1m |
| Konstrukcja | |
| Materiał membrany: | Paper with Cenosphere coating |
| Terminale: | FlexConnect |
| Kompatybilność: | FlexMount100, FlexConnect Inlays |
| Wymiary | |
| Średnica zewnętrzna: | 130 mm / 5.12" |
| Średnica montażowa: | 89 mm |
| Głębokość montażowa: | 55.4 mm / 2.18" |
| Parametry techniczne | |
| Re: | 3,0 Ω |
| Fs: | 89 Hz |
| Qms: | 3.11 |
| Qes: | 0.97 |
| Qts: | 0.74 |
| Cms: | 350 µm/N |
| Vas: | 4.6 L |
| B*I: | 4.0 Tm |
| Sd: | 98 cm² |
| Mms: | 9.1 g |
| Rms: | 1.65 kg/s |